联发科全新天玑系列芯片天玑9400+重磅发布，搭载第二代全大核架构与八核GPU，支持生成式AI与智能体应用突破，带来移动端性能革命。
联发科技今日正式推出天玑9400+移动平台，这款凝聚前沿创新的旗舰级芯片以突破性设计重新定义移动端性能标准。核心架构方面，天玑9400+采用第二代全大核配置，由1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成，多任务处理性能较前代提升显著。其搭载的Immortalis-G925十二核GPU配合天玑OMM追光引擎，可实现毫米级细节的光线追踪渲染，复杂场景下连发丝级材质都能精准呈现立体光影效果。
在AI性能表现上，芯片内建第八代NPU890处理器与Dimensity Agentic AI Engine引擎，支持全球主流大语言模型（LLM）。通过混合专家模型（MoE）与多头潜在注意力机制（MLA）技术，AI推理速度提升20%，智能体应用响应时间缩短。联发科技资深副总经理徐敬全表示："天玑9400+通过端侧AI能力进化，让手机可运行高复杂度AI算法，实现从传统AI到智能体化应用的跨越式升级。"
旗舰影像技术方面，Imagiq 1090处理器提供全焦段HDR技术与丝滑变焦功能，配合平滑自动对焦系统，确保用户在移动拍摄时获得影院级画质。连接性能上，该芯片支持Wi-Fi7三频并发与5数据流传输，配合北斗卫星定位技术，首次定位时间缩短33%，蓝芽连接距离更突破至10公里，较上一代提升6.6倍。
随着首批搭载终端产品本月上市，天玑9400+将主攻高端智能手机市场，为游戏、影像与AI智能交互场景提供软硬协同优化方案。其多制式双卡双通技术与Xtra Range™3.0信号增强技术，更强化了复杂网络环境下的连接稳定性。
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